2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇正在北京订立《半绝缘型碳化硅原料、配备研发与运用互帮赞同》，赞同限期为两年，两边容许正在半绝缘型碳化硅衬底片、表延片、闭系重点工艺配备的技能研发与物业化运用方面张开长远的全物业链技能与交易互帮。公司2020年10月18日告示，公司与合肥北城、长丰四面体赞同正在安徽省合肥市长丰县投资维持“第三代功率半导体(碳化硅)物业园项目”，并配合出资设立合肥露笑半导体原料有限公司，公司占47.5%，新公司注册血本不低于3.6亿元。 公司于2020年9月15日晚告示，拟投资100亿元维持第三代功率半导体（碳化硅）物业园，厉重维持国际当先的第三代功率半导体（碳化硅）的开发创筑、长晶临盆、衬底加工、表延筑造等物业链的研发和临盆基地，项目一期筑成达产后，可酿成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片表延片的临盆才气。 公司2021年9月5日正在投资者联系举止记实表中披露，碳化硅项目一期开发装置根基竣事，估计9月底可幼批量生产物。

　　近5日露笑科技股价上涨10.98%，总市值上涨了18.08亿，现时市值为164.61亿元。2024年股价上涨27.57%。

　　公司控股子公司碳基研商院目前正正在与闭系单元互帮研发用于时速400公里以上的高铁造动体系的原料，厉重为碳化硅原料。碳基研商院正正在举行闭系扩张，尚未形成开业收入。

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